目前OGS方案遇到的第一個問題，就是該先做化強再切割、或是先切割后再做化強。現行整片強化玻璃在黃光制程較具效益，而面板產業面對的難題是，若改采切割好的強化玻璃做OGS，勢必會在黃光制程上遇到問題，生產效率及設備機臺都會受影響。
第二個問題則是在觸控靈敏度上，幾乎還沒有控制IC廠能解決LCD及電源的物理噪聲問題，因此IC設計公司的技術能否配合，就成了OGS能否真正成為觸控面板主流應用的關鍵。值得注意的另一個問題是，OGS雖然相對減少單片玻璃，最后仍會包上一層防爆膜，但防爆膜容易有黃化、凹凸不平等良率問題。OGS可能朝全貼合(FullLamination)制程，若省去防爆膜使用，無疑對全貼合廠是項直接受益。
觸摸屏保護膜廠家，一川薄膜。
現今許多觸控面板廠在進行玻璃貼合時，習慣采用生產效率較高、厚度容易均一的光學膠帶(OCA )貼合技術，但此一技術在貼合時，容易產生氣泡而增加不良率，且貼合時無法發現的微小氣泡亦可能隨著時間擴大，唯有采購價格昂貴的真空設備才有機會抑制氣泡產生。除氣泡問題會影響OGS良率外，由于光學膠帶并不能重工，因此瑕疵品多半只能報廢，導致生產效益不彰，并增加貼合廠成本壓力。更理想的方式是采用液態光學膠貼合技術，但在厚度的調整、平行度的維持上則較為困難，且在貼合時，液態光學膠亦可能會因受壓溢流而超出貼合范圍，必須采用人工擦拭來解決，造成生產效率低落的問題。因此目前已經有研發出先在基板周圍畫定邊界，接著再固化四個邊，使液態光學膠在進行加壓時不會溢流，并透過液態光學膠自動化貼合設備，精準地設定膠量、展膠速度、平整性等參數，一次解決貼合時氣泡殘留、溢膠處理、涂布不均和夾帶粉塵等問題。
整體來說，雖然OGS被視為是觸控業者鞏固地盤的獨門技術，但目前：「幾乎還沒有1家廠商能提出解決之道，把硬度、觸控靈敏度、透光度問題一并解決。因此，真正能被中高階觸控產品采用的OGS，技術演進還需要一段時間。 本文地址：http://www.hebzq.com/1248/
